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挠性覆铜板溅度法

         挠性覆铜板溅射沉积是在真空环境下,利用等离子体中的荷能粒子轰击靶材表面,使靶材上的原子或离子被轰击脱离,被击中出的离子沉积在基材表面生长成薄膜,这种方法经历了二级溅射、平衡磁控溅射、非平衡磁控溅射和脉冲磁控溅射等发展阶段,目前衍生了很多新型诮用途径,已在建材、装饰、光学、防腐蚀、工磨具强化、集成电路等领域得到了广泛应用。

 

         利用溅镀法制备二层挠性覆铜板方面,日本东洋金属处于绝对优势地位,其采用单面溅射法/电镀法为市场提供了具有优异耐热性、尺寸稳定性的各种二层挠性覆铜板制品。另外,造利科技是溅镀法的另一面旗帜,其率先打破了美日两国独占二层产品市场的格局。首先以远红外线IR进行基材高温加热,以Plasma进行基材表面轰击处理,然后真空溅镀,配合卷带式(Reel-to-Reel)自动化生产作业,再加上造利科技自行研发的特殊水平电镀设备将铜箔层厚,目前推出的主要产口规格为3um、6um、3um铜箔厚度的单、双面软板基材,亦可根据客户需求规格量身订作,以低成本、高品质、高产量的优势进入软板基材市场。

         

         挠性覆铜板溅射电镀法设备主要包括溅射电镀机等。其工艺流程为,真空电镀介质层---真空电镀铜导电层---电解电镀铜增厚---分切---真空包装。

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点击次数:  更新时间:2020-03-18  【打印此页】  【关闭

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