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电路板知识

软板折断两大原因分析

软板折断这两个原因还得从设计上分析、hinge空间要留的够、软板不能太硬了。

 

        1.软板太短;

 

   2.软板材料太硬,换软一些的材料可能会好一些,10 万次翻折不是问题。

 

   还有一点,软板折断是初期的问题,这个问题我个人认为不是很难的,最要命的是软板响,排除软板与过孔的干涉,各位对于软板响有什么好的办法?软板带来的问题一般有几种:断裂导致lcd不显示和翻盖异音;对于断裂,大多是设计长度偏短,另外穿软板处的孔间隙结构设计不太合理导致,翻盖异音很多时候都是软板和壳子壁接触刮擦发出,总之软板要反复不断的尝试几次才能设计到位,最好用透明壳子,或者把壳子剪开,多观察,然后作出设计改进才行。

 

当然了,有的厂商刚开始电路板打样的时候没有问题,后来量产就有了问题,就一定要看看是否为材料的问题;

 

(一) 先分析断裂的软板图片可以看出:

   1.断裂处为软板外层的电磁屏蔽层;

   2.在摇摆区层从产品背面折过来,故判断此层为另外制作,然后贴合于软板产品之上的。

 

(二) 断裂原因推测:

   1.屏蔽层为整面实铜,其硬度很大,导致加大在摇摆过程中断裂的可能性;

   2.屏蔽层为另外贴合于软板上,与软板产品并非一个紧密的整体,在摇摆过程中将会偏离原先设定的折弯方向,从而可能导致应力过于集中,而出现断裂。

  (因此排除lbmouse所说的软板材料问题为断裂直接原因,另外对于结构上的问题因无相应信息,暂不讨论)

 

(三)建议:

   1.在断裂处缠绕胶带捆绑于软板,增加其与软板的紧密性。

   2.将屏蔽层铜面改为网格,降低硬度。

 

 长期建议:

  对于软板摇摆区的屏蔽层使用印刷或涂布导体的制作方法,或者贴合专用于软板电磁屏蔽的导电布,将完全避免出现屏蔽断裂的问题,并且成本上也不会增加。

 

   软板可以设计一条防撕裂线,韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产,国内厂家开始老出问题,后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜,可以防止受潮和进灰尘!

 

   将软板的铜层改为铜网格,增加软板的挠度,应该可以解决,但是对于捆绑一事,建议为不得已而为之。对于断裂我个人认为注意为拉扯所致,就是软板过短,还有就是软板过孔的问题,主要是胶壳的机构问题。我们现在用过银浆印刷,可以使软板变薄些,效果也是不错的,10万次ok!

 

   此出做篓空结构,参考手机主板的弯折处。

   这是翻转时扭拉造成的,应将软板向中间移,加长扭转变形的长度,可以减小断裂的可能性。

   软板屏蔽现在很多有用铝箔的,翻盖会好过些;

 

   软板设计我觉得最主要应该是减少应力集中,圆角是一定要尽可能的大,很多案例都是在软板的内圆角断裂,加大圆角都会有较大改善,过轴的两端不要有明显的应力产生(就像前面有人讲过连接器不要太靠近转轴引出部位,软板两端的粘结层会产生很大的扭力);

   软板还有自身的扭力,过轴部分轴向长度长一些会消弱自身的扭力,但太长会有明显的层与层之间的拍打声;

   软板的供应商也是很重要的一环,在软板铜线上就有电解铜,压延铜等,其中电解铜的寿命比较低,可能会影响测试;

   软板的长度模拟很重要,后期的失效部件的分析尽量能一步到位就好了。

   其实软板寿命跟机壳结构也有关系。因为经常需要活动,而机壳内空间有限,软板难免会与坚硬的机壳接触。翻盖的还没这么明显,滑盖手机则不然。 

点击次数:  更新时间:2020-09-23  【打印此页】  【关闭

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